一、导热胶：

Loctite  315

丙烯酸酯，膏状，单组分，促进剂固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，绝缘，室温固化。

Loctite  383

丙烯酸酯，膏状，单组分，促进剂固化，高强度，用于永久性装配，室温固化。

Loctite  384

丙烯酸酯，膏状，单组分，促进剂固化，可维修，室温固化，用于需要拆卸的部件。

Loctite  3151

丙烯酸酯，膏状，单组分，紫外线或加热固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，可维修，用于自动散热片组装。

Loctite  3872

丙烯酸酯/尿烷，膏状，单组分，紫外线或加热固化，中强度，柔性好，用于敏感元器件，可减少应力，有极大的耐温范围。

Loctite  3873

丙烯酸酯，膏状，单组分，促进剂固化，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，快速固化，高导热系数，用于粘接发热元件和散热片。

Loctite  3874

丙烯酸酯，膏状，单组分，促进剂固化，快速固化，高导热系数，自动控制胶层厚度，保证最佳导热效果，用于粘接发热元件和散热片。

Loctite  5404

硅硐胶，膏状，单组分，加热固化，适用于不引发应力的粘接，能够形成很薄的粘接层。

Loctite  5405

硅硐胶，膏状，单组分，加热固化，粘接芯片和盖子，尤其具有适当的导热要求，而又不产生应力的情况，可以用于非常薄的粘接。

Loctite  5406

硅硐胶，膏状，单组分，室温固化，需要散热的电子元件外壳的灌封或密封。

Loctite  7387

庚烷/异丙醇，促进剂，同Loctite产品315、383、384、3873配合使用。

二、导热灌封胶

Loctite  3860

环氧树脂，双组分，通用型导热灌封胶，室温固化。比例为100：9.5；初固12小时，全固25℃下48小时，65℃下2小时；混合后粘度为20000CPS；室温下可操作时间为2小时。

Loctite  3861

环氧树脂，双组分，汽车电子用导热灌封胶，有很好的耐化学介质能力，可防水、煤气和石油蒸汽。比例为100：9.5；加热固化，100℃下4小时，130℃下2小时；混合后粘度为10000CPS；室温下可操作时间为12小时。

Loctite  3862